CES 2019在美國罪惡之城拉斯維加斯開展地如火如荼，展會上自然也有不少關(guān)于DIY硬件的重磅新品亮相，比如華碩發(fā)布的最新駭客系列顯卡，還有第一款支持PCI-E 4.0 x4，傳輸速度達到4.0GB/s的超級SSD主控群聯(lián)PS5016-E16。但是說到這兩天最引人矚目的DIY新產(chǎn)品，可能要數(shù)AMD發(fā)布的7nm GPU&CPU了。

北京時間1月10日凌晨，AMD在CES上發(fā)布了全球首款7nm游戲顯卡Radeon VII，也展示了全球首個桌面級7nm CPU，型號還未可知。

Intel因為10nm工藝初始目標(biāo)定的太高，研發(fā)進程一直不順利，以至于這幾年一直在用14nm工藝，這給了AMD在制程上反超的機會。AMD在賣了晶圓廠后，能靈活選擇世界上適合的代工廠為其代工，這也是AMD的優(yōu)勢，也因此，臺積電生產(chǎn)的7nm工藝便成了AMD致勝的秘密武器。使用臺積電的工藝后，AMD下一代CPU可能是是歷史上第一次AMD在制程上反超Intel。

在GPU方面則沒什么好說的，AMD在制程和顯存使用上一直比較激進，而NVIDIA則比較謹(jǐn)慎，這不是AMD GPU在制程上第一次領(lǐng)先NVIDIA了，也不會是最后一次。

想必大家都很想知道AMD這兩個7nm加持的秘密武器性能如何，會對未來的DIY市場造成怎樣的影響，下面賈曉邊，也就是作者本人就來簡單分析一波。

Radeon VII很強，但沒有足夠好

對上一代旗艦顯卡VEGA 10進行重置+小改優(yōu)化的版本了

今年凌晨AMD發(fā)布的Radeon VII顯卡，顯卡使用的VEGA 20核心其實就是用7nm工藝，，架構(gòu)沒有特別大的變化。為啥顯卡不繼續(xù)叫RX VEGA?AMD認為VII既能代表VEGA 2代，也代表7nm的7字，一語雙關(guān)。需要吐槽一下的是AMD在顯卡上的命名確實一直很混亂，一會兒叫Fury，一會兒叫VEGA，沒有延續(xù)性，經(jīng)常會讓普通消費者特別是小白用戶感到困惑。

其實早在去年AMD就展示過使用7nm工藝打造的VEGA 20核心了，不過那時產(chǎn)品還只有MI60和MI50這兩張高性能計算卡。

換言之，Radeon VII應(yīng)該就是和RX VEGA 64一樣，是計算卡換個游戲驅(qū)動的衍生品而已。不過看Radeon VII的顯卡規(guī)格，它應(yīng)是MI 50的游戲卡版本，而不是規(guī)格最高的MI 60。說到顯卡規(guī)格，還是甩個表格更為直觀，Radeon VII的具體規(guī)格如下所示。

表格中重點的信息都已經(jīng)標(biāo)紅了，Radeon VII對比RX VEGA 64最大的區(qū)別是使用了新的制程。7nm工藝讓VEGA 20在晶體管增加6%的情況下，核心面積反而減少了47%，AMD表示新的制程可以讓顯卡

Radeon VII TDP應(yīng)該也在300W左右

顯卡的功耗還未知，但是根據(jù)和Radeon VII參數(shù)差不多MI 50功耗推測，，。

Radeon VII只保留了60組CU，3840個流處理器，比RX VEGA 64要少一點，原因也不難猜測，Radeon VII 和MI 50一樣，就是MI 60瑕疵品頻閉部分流處理器而來，這能減少Radeon VII的生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)良率。

兩者功耗差不多，Radeon VII流處理器還少一點，那么是否表明Radeon VII性能相較于RX VEGA 64就是提升了25%不到呢?

在昨晚PPT當(dāng)中，AMD進行了Radeon VII和RX VEGA 64在許多個游戲中的橫向?qū)Ρ龋琑adeon VII游戲幀數(shù)平均有30%左右的提升，這比預(yù)計中稍高的提升幅度可能要歸功于Radeon VII另一個大改進了，顯存帶寬。

，Radeon VII上竟使用了多達16GB的HBM2顯存，顯存帶寬達到了令人吃驚的1TB/s

隨著HBM2良率的提升，HBM的堆疊越來越簡單。

這些改進可能都有效解決了此前VEGA 10核心的各種帶寬不足、前端性能和后端性能不匹配等問題，讓顯卡性能產(chǎn)生了比較大的提升

而且顯卡在架構(gòu)上也有微調(diào)，光柵化處理單元ROPs增加了一倍達到128個，(Radeon VII單精度和RX VEGA 64水冷差不多，游戲性能卻強不少也可證實上面的猜測)。

但也增加了顯卡的成本

這些改進雖然讓顯卡性能得到有效的提升，，比如采用16GB HBM2顯存。

Radeon VII即使想打性價比的路線，也只能做到比RTX 2080公版低100美元的定價

這些因素也導(dǎo)致了。對AMD來說“好在”(為什么我要加雙引號呢)這代圖靈顯卡價格提升也比較大，因此Radeon VI倒不至于遭遇RX VEGA 64首發(fā)時那樣性價比奇低的困境(當(dāng)時GTX 1080普遍只要4000，而RX VEGA 64要4900到5700)。

關(guān)于顯卡的性能，肯定只能在拿到實物做相關(guān)評測后才能下最終的結(jié)論了，從昨晚的PPT來看，曉邊推測Radeon VII和RTX 2080或者GTX 1080 Ti處在同一水平應(yīng)該是沒什么問題的，性能還是比較強的。對于AMD而已，這也算一種進步了，上一代RX VEGA 64在GTX 1080發(fā)布后一年有余才出世，如今Radeon VII在RTX 2080發(fā)布后半年不到就來了。

回到最開始的結(jié)論Radeon VII很強，但還不夠好。在老黃有恃無恐的提高20系顯卡價格后，大家都希望AMD能拿出足夠有性價比的產(chǎn)品，比如網(wǎng)上留言那種賣199美元，卻有RTX 2070性能的RX 3080，大家都希望AMD能再次實現(xiàn)當(dāng)年HD4850一夜腰斬NVIDIA旗艦的神跡，但是AMD卻讓人失望了。

對比RTX 2080，Radeon VII有著現(xiàn)在只有一點卵用的16GB大顯存，而RTX 2080則有現(xiàn)在只有一點卵用的光線追蹤和DLSS，RTX 2080功耗更低，而Radeon VII可能價格低點，兩者半斤八兩

，RTX 2080優(yōu)勢更大。

所以雖然有著7nm加持，但Radeon VII只能讓AMD在高端市場有一戰(zhàn)之力，彰顯存在感，但遠遠不能扭轉(zhuǎn)市場的態(tài)勢。

半血ZEN2戰(zhàn)平i9-9900K，三代銳龍實力難測

發(fā)布會另一個焦點就是ZEN2架構(gòu)的消費級產(chǎn)品了，蘇姿豐博士表示第三代銳龍將在今年年中發(fā)布，并支持PCI-E 4.0。

而核心部分則使用了臺積電的7nm工藝，單Die集成8個核心

發(fā)布會上蘇姿豐博士也展示了這款CPU，CPU的架構(gòu)對比一代和二代銳龍有了很大的不同，I/0模塊和核心分開，I/O模塊使用14nm打造，，這些其實都在上年EPYC 2發(fā)布的時候展示過了。

現(xiàn)在公布這顆CPU的信息少之又少，我們只能總結(jié)出下面這個很多問號的表格。

CPU的信息看似很少，但仔細分析一下，信息量爆炸。

同核心

在現(xiàn)場跑分測試中，一顆8核16線程的ES版、未知型號的三代銳龍在Cinebench R15跑分中戰(zhàn)平了目前Intel家用平臺最強U i9-9900K，這是AMD第一次在下戰(zhàn)平Intel的CPU，對比Ryzen 7 2700X提升了17%。

這證明銳龍三代每個核心，就是CPU的單核能力得到了巨大的提升

此前AMD一直奉行以多打少的政策，那么現(xiàn)在同核心已經(jīng)戰(zhàn)平i9-9900K，，至少達到和i9-9900K差不多的水平。

這說明三代銳龍能在比i9-9900K少50W功耗的情況下與之戰(zhàn)平

而且AMD現(xiàn)場公布了兩套平臺的功耗，i9-9900K為180W，而三代銳龍平臺功耗僅為130W，!外媒Anandtech根據(jù)他們之前的評測估計現(xiàn)場測試平臺待機功耗是55W左右，由此推算出i9-9900K當(dāng)時的功耗是125W，而三代銳龍僅有75W的功耗，這是一個十分可怕的事情，，畢竟現(xiàn)在高端桌面CPU TDP都達到了95W。

就是這顆沒使出全力，還在ES版的三代銳龍，已經(jīng)戰(zhàn)平了目前Intel桌面平臺最強U，賣4999元的i9-9900K。

三代銳龍完全可以再放一顆CPU的Die，做成16核32線程的型號

更加恐怖的是，根據(jù)Anandtech的測試，!而發(fā)布會上蘇資豐接受媒體采訪時也瘋狂明示

上面那顆戰(zhàn)平i9-9900K的三代銳龍或許只是Ryzen 5 3600沒有X，它僅僅是一款放了一顆Die，半血的三代銳龍（反正不會是旗艦型號，叫什么難說）?

所以曉邊不負責(zé)任的猜測，

從現(xiàn)有信息推測，三代銳龍真的很強，強到超乎大部分人的想象，足以顛覆CPU市場。

三代銳龍漲價可能勢在必行，

唯一的憂慮可能是臺積電的7nm工藝肯定比GF的12nn工藝貴的多，但同樣價錢買到的核心應(yīng)該還是會變多，只是不會出現(xiàn)以前1500能買6核12線程，未來1500能買12核24線程這種情況。

家用平臺用上16核32線程的處理器，或許真的太夸張了，假如三代銳龍旗艦是兩顆i9-9900K粘在一起，會不會強的有的過分了?

因此曉邊推測，AMD先行的三代銳龍旗艦會是12核24線程的處理器，至于會不會出16核32線程的型號，就要看Intel的10nm Ice Lake給不給力了!(這句話怎么有點耳熟?好像之前一直說要看AMD給不給力?)

總結(jié)-2019可能是載入史冊的一年

今年對于AMD注定是不平凡的一年，在CPU方面雖然前兩年銳龍的成功讓AMD積累了不少口碑，但CPU市場毫無疑問還是Intel占據(jù)絕對的優(yōu)勢，這次隨著三代銳龍的出世，AMD能不能重現(xiàn)K8的輝煌徹底顛覆Intel的統(tǒng)治地位?曉邊只能說可能性不小!

在GPU方面，目前AMD還沒能看到有改變市場態(tài)勢的希望，不過據(jù)說AMD下一代顯卡NAVI也會在今年推出，我們可以等有更多關(guān)于NAVI的消息透露在下結(jié)論。