5G時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)開始，SEMI近日所公布的全球8寸晶圓廠展望報(bào)告指出，由于移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車用和工業(yè)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，2019到2022年8寸晶圓廠產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增加70萬片，增幅為14%。

預(yù)計(jì)，未來幾年將推升全球8寸晶圓廠產(chǎn)能至每月接近650萬片。

8寸晶圓需求成長(zhǎng)強(qiáng)勁，反映出產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)許多領(lǐng)域的需求都已有相當(dāng)穩(wěn)健的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 SEMI全球8寸晶圓廠展望報(bào)告顯示，以2019~2022年為例，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和感測(cè)器元件相關(guān)晶圓廠產(chǎn)能可望增加25%，功率元件和晶圓代工產(chǎn)能預(yù)估將分別提高23%和18%。