英特爾合作伙伴Fibocom宣布推出一款M.2模塊，該模塊采用英特爾XMM8160 5G調(diào)制解調(diào)器，用于CPE以及即將推出的個人電腦和筆記本電腦。在世界移動通信大會期間，我們在Fibocom展位上看到了這個M.2模塊，但令我們驚訝的是，我們還在Qualcomm展位上看到了類似的高通X55調(diào)制解調(diào)器M.2模塊。

這些模塊符合最廣泛的M.2標準，寬度為30mm，比我們通常在這種外形尺寸中看到的存儲驅(qū)動器寬8mm。Fibocom展臺的規(guī)格列表，確認模塊既支持SA網(wǎng)絡，也支持NSA網(wǎng)絡，同時在毫米波波段覆蓋5G和低于6GHz的頻率。

該設備將支持2x2 MIMO，4x2 MIMO和4x4 MIMO模式下載，但只支持2x2 MIMO上傳。 4x4 MIMO下載模式僅適用于1,2,3,4,7,25,30,34,38,39,40,41,42,48,66，n77，n78，n79頻段。該裝置還支持GPS，GLONASS，北斗和伽利略導航系統(tǒng)。驅(qū)動程序?qū)⒅С諻indows?10和Linux操作系統(tǒng)。

就整體峰值而言，模塊支持2.4 Gbps LTE，4 Gbps sub-6和mmWave中高達6 Gbps的下載速度。該模塊將在LTE上支持450 Mbps上傳速度，在sub-6上支持2.5 Gbps上傳速度，在mmWave上支持3.0 Gbps上傳速度。

相比之下，高通公司的X55調(diào)制解調(diào)器模塊有點不同，盡管展示的也是30mm寬模塊，但高通公司似乎有幾個合作伙伴將根據(jù)客戶的具體要求生產(chǎn)這些模塊。例如，Telit有兩個模塊，即FM980和FM980M，大小不同，Quectel也有自己的模塊，采用BGA封包。