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勇攀創(chuàng)新高峰無錫“芯粒之谷”啟航

時(shí)間：2023-08-20 18:21:47

【資料圖】

作為2023集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)系列活動(dòng)之一，8月10日，中國Chiplet開發(fā)者大會(huì)在無錫市錫山區(qū)召開。大會(huì)以“勇攀自主創(chuàng)新高峰，共筑中國芯粒之谷”為主題，圍繞Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證和應(yīng)用展開深入交流研討，力促形成技術(shù)資源、人才資源、產(chǎn)業(yè)資源高效流動(dòng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，助力無錫打造中國“芯粒之谷”。

Chiplet通常被翻譯為“芯粒”或“小芯片”，是系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）集成發(fā)展到后摩爾時(shí)代，持續(xù)提高集成度和芯片算力的重要途徑?！爸袊鳦hiplet開發(fā)者大會(huì)作為推動(dòng)‘芯?！O(shè)計(jì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建和生態(tài)鏈條完善的一次盛會(huì)，錫山將以此為契機(jī)，加快導(dǎo)入更多相關(guān)領(lǐng)域‘科學(xué)家、企業(yè)家、投資家’資源，匠心營(yíng)造適配集成電路互連技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最優(yōu)‘生態(tài)圈’。” 錫山區(qū)委書記方力在致辭中表示。

近年，錫山深入實(shí)施集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃，加速構(gòu)建國家級(jí)集成電路應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心、半導(dǎo)體裝備制造基地、集成電路材料制造基地、長(zhǎng)三角工業(yè)芯谷、中電數(shù)字芯谷等“一中心、兩基地、兩園區(qū)”產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。

尤其是聚焦集成電路互連技術(shù)新賽道，錫山堅(jiān)持專班化、創(chuàng)新化、基金化、集群化“四化”協(xié)同，全力支持芯光互連技術(shù)研究院建設(shè)發(fā)展，合作建設(shè)圍繞Chiplet和CPO的先進(jìn)封裝產(chǎn)線，共建主題基金，制定中國首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，引進(jìn)孵化一批優(yōu)質(zhì)企業(yè)，加快打造長(zhǎng)三角集成電路應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新高地。

會(huì)上，“芯粒”這一名詞的提出者，中國工程院許居衍院士建議，抓住“芯?！边@一半導(dǎo)體行業(yè)重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)，以無錫為創(chuàng)新基地形成標(biāo)準(zhǔn)體系，力爭(zhēng)率先取得Chiplet技術(shù)在商業(yè)上的成功。中國工程院院士鄔江興在報(bào)告中重點(diǎn)闡述從Chiplet技術(shù)到軟件定義晶上系統(tǒng)在半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新突圍中的重要作用和發(fā)展機(jī)遇。

大會(huì)期間，由無錫市創(chuàng)投、映月湖基金、清源投資、芯光互連研究院四方共同發(fā)起的芯光互連技術(shù)產(chǎn)業(yè)基金簽約成立，將重點(diǎn)關(guān)注Chiplet芯片設(shè)計(jì)、CPO光電融合技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在錫山區(qū)落地，形成集成電路互連技術(shù)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)集群。

“Chiplet開發(fā)者大賽”同步啟動(dòng)，將面向全球海內(nèi)外芯片開發(fā)者，征集在Chiplet、EDA 開發(fā)工具、功能Chiplet（含光I/O Chiplet）、 Chiplet接口 IP、Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)等方面的原型產(chǎn)品及設(shè)計(jì)方案。大賽采用開放式自主命題，為廣大開發(fā)者提供展示創(chuàng)新思想和創(chuàng)新能力的平臺(tái)，并為落地在無錫錫山的獲獎(jiǎng)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)提供創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化服務(wù)和最高500萬元的基金支持。（王璐璐）

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來源: 鳳凰網(wǎng)江蘇編輯: FN008

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