中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟長三角中心揭牌 李亞平出席
昨天，中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會在蘇州高新區(qū)舉行，會上，中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟長三角中心揭牌。市委副書記、市長李亞平出席并揭牌。
據(jù)了解，本次大會為期兩天，包括高峰論壇、主題論壇，同期舉辦IC應用展，來自全國的1000多位企業(yè)代表參會。論壇中，集成電路領域的行業(yè)大咖、專家圍繞創(chuàng)新主題，分享創(chuàng)新思想與技術成果。
近年來，我市大力推動集成電路科技創(chuàng)新和重大項目攻關，已成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈較完整、企業(yè)集聚度較高、產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快的區(qū)域之一。蘇州高新區(qū)把新一代信息技術尤其是集成電路作為優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的先導產(chǎn)業(yè)之一，設立了總規(guī)模達100億元的產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項基金，形成了以高端核心芯片、大功率激光半導體芯片為代表的拳頭產(chǎn)品。同時，依托區(qū)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，高標準建設了10萬平方米的蘇州市集成電路創(chuàng)新中心。
現(xiàn)場，蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)峰會發(fā)布。大會以“應用引領、創(chuàng)新驅(qū)動”為主題，圍繞IC設計、汽車電子、人工智能、5G互聯(lián)、射頻測試應用領域，與整機企業(yè)共同探討芯片技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)應用融合，旨在促進IC設計企業(yè)與整機應用企業(yè)聯(lián)動，增強本土芯片市場競爭力，提升整機自主創(chuàng)新能力，實現(xiàn)芯片和整機的互惠發(fā)展。
會上，中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟長三角中心揭牌。該中心將主要協(xié)助中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟開展集成電路產(chǎn)業(yè)技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究，為國家制訂技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃提供決策支撐。未來，將以中心為平臺、聯(lián)盟為紐帶，加強與國際領先的技術創(chuàng)新機構(gòu)和組織間的技術合作、人才培養(yǎng)和學術交流，定期舉辦行業(yè)知識講座、專題研討會等活動，加強長三角地區(qū)人才培育。
副市長沈覓參加活動。(記者 朱琦)
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