從2020年籌劃在科創(chuàng)板上市，到2022年10月披露招股書(shū)至今，江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司（下稱“艾森股份”）的IPO之路已經(jīng)歷了兩輪問(wèn)詢，距離登陸資本市場(chǎng)還有一步之遙。根據(jù)安排，艾森股份將于今日首發(fā)上會(huì)。

(相關(guān)資料圖)

鈦媒體APP注意到，在IPO的關(guān)鍵期，艾森股份面臨業(yè)績(jī)壓力，公司2022年?duì)I業(yè)收入增速明顯放緩，2023年上半年公司營(yíng)收、凈利雙降，是否存在收入下滑風(fēng)險(xiǎn)受關(guān)注。此外，艾森股份將兩年前籌劃上市時(shí)確定的項(xiàng)目作為此次沖刺科創(chuàng)板IPO的募投項(xiàng)目，并擬將募集資金置換前期投入，其原因及合理性、募投項(xiàng)目技術(shù)先進(jìn)性等也被上交所問(wèn)詢。

上半年?duì)I收凈利雙降

在IPO的關(guān)鍵時(shí)期，艾森股份的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)節(jié)奏放緩。

招股書(shū)顯示，艾森股份主營(yíng)電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司從傳統(tǒng)封裝電鍍系列化學(xué)品起步，在國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域建立優(yōu)勢(shì)后逐步向先進(jìn)封裝領(lǐng)域拓展，圍繞電子電鍍、光刻兩個(gè)半導(dǎo)體制造及封裝過(guò)程中的工藝環(huán)節(jié)，形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產(chǎn)品板塊。

艾森股份的營(yíng)收增速明顯下滑始于2022年。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022年，艾森股份實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入約為3.24億元，同比增長(zhǎng)2.95%。實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2328.47萬(wàn)元，同比下降 33.45%；扣非歸母凈利潤(rùn)1440.33萬(wàn)元，同比下降51.35%。

對(duì)于業(yè)績(jī)變化，艾森股份表示，下游客戶對(duì)公司產(chǎn)品的需求量受到消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、通訊設(shè)備等終端市場(chǎng)需求的影響。2022年，隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上游晶圓產(chǎn)能的持續(xù)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)供不應(yīng)求的狀況逐步緩解。同時(shí)，半導(dǎo)體終端需求增長(zhǎng)放緩，尤其在智能手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域的需求低于預(yù)期，部分芯片廠商面臨庫(kù)存消化壓力導(dǎo)致2022年產(chǎn)量下降。此外，募投項(xiàng)目折舊攤銷增加以及金屬錫材價(jià)格大幅波動(dòng)等因素也是影響2022年業(yè)績(jī)表現(xiàn)的因素。

在產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行周期背景下，行業(yè)公司業(yè)績(jī)分化明顯。以艾森股份列示的四家行業(yè)同比上市公司為例，2022年，三孚新科（688359.SH）、晶瑞電材（300655.SZ）兩家公司營(yíng)收、扣非凈利潤(rùn)均同比下降。上海新陽(yáng)（300236.SZ）營(yíng)收同比增加不足兩成，扣非凈利潤(rùn)基本持平。安集科技（688019.SH）營(yíng)收同比增加超50%，扣非凈利潤(rùn)同比增加229.78%。

到2023年上半年，以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)雖然在二季度已表現(xiàn)出回暖趨勢(shì)，但整體表現(xiàn)仍較為低迷，下游行業(yè)需求下降。此外，金屬錫材價(jià)格同比大幅下滑，艾森股份的業(yè)績(jī)依然承壓。數(shù)據(jù)顯示，今年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為1.54億元，同比下降15.73%；歸屬凈利潤(rùn)為1150.63萬(wàn)元，同比下降25.40%。

此外，報(bào)告期內(nèi)，艾森股份經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~持續(xù)為負(fù)，且小于凈利潤(rùn)水平、差異較大。數(shù)據(jù)顯示，2020年-2022年，公司歸屬凈利潤(rùn)分別為2334.77萬(wàn)元、3499.04萬(wàn)元和2328.47萬(wàn)元；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為-4399.96萬(wàn)元、-10862.56萬(wàn)元和-4849.72萬(wàn)元。而同行業(yè)可比公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~不存在連續(xù)為負(fù)的情況。

在業(yè)績(jī)承壓、現(xiàn)金流持續(xù)為負(fù)的情況下，艾森股份的成長(zhǎng)性和持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力在二輪問(wèn)詢中被提及，上交所要求公司結(jié)合2022年收入增速放緩的主要影響因素及可預(yù)見(jiàn)的變動(dòng)趨勢(shì)分析收入的可持續(xù)性，是否存在收入下滑風(fēng)險(xiǎn)。

對(duì)此，艾森股份回復(fù)表示，芯片產(chǎn)業(yè)鏈去庫(kù)存初見(jiàn)成效，造成2022年收入增速放緩的主要因素將逐步消除。同時(shí)，光刻膠及配套試劑客戶數(shù)量持續(xù)增加，報(bào)告期內(nèi)新增客戶有望在2023年實(shí)現(xiàn)收入的快速增長(zhǎng)。

艾森股份本次科創(chuàng)板IPO的募投項(xiàng)目，也是上交所兩輪問(wèn)詢中關(guān)注的重點(diǎn)。

招股書(shū)顯示，艾森股份本次IPO擬募集資金7.11億元，用于年產(chǎn)12000噸半導(dǎo)體專用材料項(xiàng)目、集成電路材料測(cè)試中心項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金三個(gè)項(xiàng)目，擬分別投入募資額2.11億元、4.5億元、5000萬(wàn)元。

值得一提的是，艾森股份于2020年籌劃在科創(chuàng)板發(fā)行上市，同年，公司董事會(huì)審議通過(guò)了上市相關(guān)議案并確定南通艾森“年產(chǎn)12000噸半導(dǎo)體專用材料項(xiàng)目”為公司該次發(fā)行上市的募投項(xiàng)目。

而后因上市計(jì)劃推遲，但是考慮到募投項(xiàng)目建設(shè)的必要性和緊迫性，艾森股份使用外部股權(quán)融資等自籌資金先期投入。2022年6月公司召開(kāi)董事會(huì)確認(rèn)將兩年前的項(xiàng)目繼續(xù)作為本次發(fā)行上市的募投項(xiàng)目。

鑒于此，艾森股份將兩年前的項(xiàng)目作為本次募投項(xiàng)目，其合理性及技術(shù)先進(jìn)性受到上交所關(guān)注。對(duì)此，艾森股份回復(fù)表示，公司本次繼續(xù)以2020年9月確定的項(xiàng)目作為募投項(xiàng)目主要系基于公司經(jīng)營(yíng)需要以及投資者利益保護(hù)的考慮，且履行了必要的審議程序，具有合理性。

針對(duì)募投項(xiàng)目技術(shù)先進(jìn)性的問(wèn)題，艾森股份表示，“年產(chǎn)12000噸半導(dǎo)體專用材料項(xiàng)目”圍繞推進(jìn)高端電子專用化學(xué)品規(guī)?；a(chǎn)，采用具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平的工藝技術(shù)，自動(dòng)化程度高，產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)良，工藝技術(shù)可靠，節(jié)能效果明顯，具有技術(shù)先進(jìn)性，有利于促進(jìn)國(guó)內(nèi)光刻膠領(lǐng)域生產(chǎn)設(shè)備整體水平的提升，打破國(guó)際對(duì)該技術(shù)的壟斷局面。

艾森股份進(jìn)一步指出，該項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)期為3.5年，其中，土建工程施工至試運(yùn)行投產(chǎn)共計(jì)30個(gè)月。自2019年5月正式開(kāi)始施工建設(shè)，2022年4月開(kāi)始試生產(chǎn)，項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度符合預(yù)期，建設(shè)期間不存在影響項(xiàng)目技術(shù)先進(jìn)性的重大不利因素。

不過(guò)，這似乎沒(méi)有打消監(jiān)管層的疑慮。在二輪問(wèn)詢中，上交所追問(wèn)公司募投項(xiàng)目的應(yīng)用領(lǐng)域、目前的建設(shè)進(jìn)度，說(shuō)明募集資金投向是否符合“重點(diǎn)投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域”的要求等。

艾森股份表示，截至目前，“年產(chǎn)12000噸半導(dǎo)體專用材料項(xiàng)目”已經(jīng)完成主體工程建設(shè)，正處于產(chǎn)能爬坡階段，未來(lái)將根據(jù)產(chǎn)品驗(yàn)證情況完成新產(chǎn)品的產(chǎn)線建設(shè)?！凹呻娐凡牧蠝y(cè)試中心項(xiàng)目”目前仍處于工程建設(shè)階段。

艾森股份稱，募集資金投向中的電子材料主要應(yīng)用領(lǐng)域包括傳統(tǒng)封裝、先進(jìn)封裝、晶圓制造、顯示面板及高端電子元件，均符合募集資金重點(diǎn)投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域的要求。此外，艾森股份還表示，募集資金投向傳統(tǒng)封裝也是科技創(chuàng)新的支持。對(duì)安全性、可靠性要求較高的集成電路仍主要采用較為成熟的傳統(tǒng)封裝工藝，比如車(chē)規(guī)級(jí)芯片、功率半導(dǎo)體和 5G芯片等近年來(lái)興起的科技產(chǎn)品。

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