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據(jù)報(bào)道,榮耀正在開發(fā)多款可折疊手機(jī)。該公司最近推出了搭載Snapdragon 8 Gen 2芯片的榮耀Magic V2。明年,預(yù)計(jì)將推出Magic Flip,這將是榮耀首款垂直折疊智能手機(jī)。然而,今年還剩幾個月,該品牌可能會推出多達(dá)兩款可折疊手機(jī),例如榮耀Magic V Slim和榮耀Magic V2 Lite。
榮耀Magic V2 Lite:值得期待什么?
在榮耀推出榮耀Magic V2之前,有傳言稱該公司可能會推出兩種芯片組版本的設(shè)備。然而,榮耀上個月才推出搭載 Snapdragon 8 Gen 2 芯片的 Magic V2。傳聞中的 Snapdragon 8 Plus Gen 1 變體尚未公布。
看來 V2 的 SD8G+1 變體確實(shí)存在,因?yàn)橐晃恢袊€人透露了 Magic V2 Lite 的存在。他還表示,該設(shè)備將配備Snapdragon 8 Plus Gen 1。該設(shè)備的其他規(guī)格尚不清楚。該設(shè)備名稱中提到的“Lite”表明該設(shè)備將定位在Magic V2之下。
消息人士暗示,該設(shè)備的價(jià)格將會更便宜。Magic V2 起價(jià)為 8,999 元(約合 1,235 美元)。Magic V2 Lite的售價(jià)有可能在5000元左右,使其成為中國市場上最實(shí)惠的水平折疊手機(jī)之一。另一位可靠的爆料者 Teme 也證實(shí)了它的存在,稱其為 Magic V2 Youth Edition,其實(shí)就是 Magic V2 Lite。
就Magic V2 Slim而言,據(jù)說是一款可折疊手機(jī),采用向外折疊設(shè)計(jì)。該設(shè)備預(yù)計(jì)將于今年10月在中國首次亮相。該品牌很可能會在 9 月 1 日的 IFA 2023 主題演講中向全球市場推出其中一款產(chǎn)品以及 Magic V2。
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